马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元芯片合作协议

马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元芯片合作协议

知行看点 2025-03-07 热点资讯 103 次浏览 0个评论

当地时间3月5日,马来西亚政府宣布与软银集团旗下Arm Holdings达成协议,将在10年内向后者支付2.5亿美元,用于购买该公司为当地制造商提供的芯片设计计划。该交易还将涉及在马来西亚培训一万名工程师。据悉,马来西亚希望在未来10年内生产出自己的芯片。

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣在宣布该协议时说,Arm公司还将在马来西亚吉隆坡设立首个东南亚办事处,目的是将业务拓展到该地区的其它市场以及澳大利亚和新西兰。

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