据路透社报道，英特尔这家曾经辉煌的美国芯片巨头，正面临着潜在的重组。有消息称，英特尔的竞争对手台积电（TSMC）和博通（Broadcom）正在探讨可能达成的交易，这些交易可能会将英特尔拆分。

台积电与博通的潜在交易

《华尔街日报》报道称，博通已经对英特尔的芯片设计和营销部门进行了评估，而台积电则在单独研究收购英特尔部分或全部芯片制造工厂的可能性。

英特尔去年曾吸引了高通的兴趣。该公司目前主要分为三大业务部门：产品部门、英特尔代工（Intel Foundry）和其他业务。

产品部门：面临激烈竞争与转型挑战

产品部门负责芯片设计，过去曾是英特尔最成功的部门之一。然而，近年来，该部门在个人电脑和数据中心市场面临着来自AMD（Advanced Micro Devices）的激烈竞争。此外，大型云公司将支出转向英伟达（Nvidia）的人工智能芯片，也削弱了对英特尔芯片的需求。

英特尔的PC业务隶属于客户计算部门，提供酷睿（Core）系列芯片以及凌动（Atom）处理器。在服务器市场，该公司则有至强（Xeon）系列产品。

由于市场接受速度低于预期，英特尔已经放弃了其在2024年销售超过5亿美元Gaudi人工智能芯片的预测。该部门还提供软件和硬件产品，例如支持电信基础设施和企业网络的以太网解决方案。

2024年，产品部门的收入为489.5亿美元，同比增长2.7%，但较2022年下降了14%。该业务由英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus领导。

英特尔代工：转型之路充满挑战

英特尔将制造和产品开发部门重组为两个独立部门，旨在拓展其芯片代工业务，并吸引投资。英特尔代工向其自身的产品部门和外部客户提供定制芯片制造服务。根据其官方网站，该部门拥有10个制造基地，其中包括6个晶圆制造厂和4个组装或测试工厂。

路透社周一报道称，英伟达和博通正在英特尔的工厂进行制造测试。如果最终选择与英特尔合作，这将为英特尔的代工业务带来可观的收入和认可。

AMD也在评估英特尔去年向其他芯片制造商开放的18A制造工艺是否符合其需求，但尚不清楚该公司是否已将测试芯片送往英特尔的工厂。

英特尔的代工业务转型之路并非一帆风顺。此前，博通的早期测试以失败告终。

今年早些时候，彭博社报道称，台积电正在考虑应时任总统唐纳德·特朗普的要求，收购英特尔工厂的控股权。然而，一位白宫官员表示，特朗普政府可能不支持由外国实体运营英特尔的美国芯片工厂。

由于财务状况收紧，并优先考虑关键项目，英特尔已经推迟了其在俄亥俄州投资280亿美元的芯片工厂项目，并暂停了在德国和波兰的工厂项目。

2024年，英特尔代工业务的运营亏损高达134.1亿美元，高于去年同期的69.6亿美元。英特尔高管预计，该芯片制造业务将在2027年左右实现盈亏平衡。

该部门的收入为175亿美元，较去年同期下降了14亿美元。

其他业务：Altera或将易主，Mobileye维持控股

该部门包括Altera、Mobileye Global以及支持英特尔各项计划的初创公司。

Altera是一家独立的业务部门，生产广泛应用于手机基站、国防和其他工业应用的可编程芯片。据一位知情人士上月透露，收购公司Silver Lake正在就收购Altera多数股权进行独家谈判。

英特尔拥有自动驾驶技术公司Mobileye Global的多数股权，并在2024年确认不会出售其在该公司的多数股权。

2024年，该部门的收入下降了约32%，至38.2亿美元。

（本文基于Jaspreet Singh和Priyanka.G在班加罗尔的报道，并由Sriraj Kalluvila编辑）